Le 16 novembre dernier, les gars de chez Future Supplier publiaient les photos d’une façade en verre et d’un écran supposément conçus pour le futur XPERIA Z4 de SONY (lire: SONY XPERIA Z4 : Sa façade, son écran et ses caractéristiques en fuite ?). Nous n’avions pour ainsi dire plus entendu parler de ce smartphone depuis mais figurez vous que la même équipe vient de récidiver en dévoilant peut être le boitier de ce nouveau smartphone…
En admettant que le XPERIA Z4 sera bel et bien assemblé dans le boitier que vous allez pouvoir examiner sans plus attendre, ce nouveau modèle devrait mesurer approximativement la même taille que son prédécesseur en étant néanmoins légèrement plus fin (1mm de moins).
D’autres différences esthétiques mineures telles que l’emplacement du tiroir pour carte SIM qui a été déplacé d’une tranche latérales vers l’autre et du port de connexion de l’appareil qui a été intégré sur la tranche inférieure de l’appareil sont également visibles sur les cliché ci-dessous. Dernier détail et non des moindres, il semblerait que l’emplacement pour carte microSD qui était autrefois placé aux côtés du tiroir pour carte SIM ait été purement et simplement supprimé…
Mis à part ces quelques détails, tout porte donc à croire que le XPERIA Z4 ressemblera fortement au Z3. En attendant d’en savoir plus à son sujet, je vous rappelle que le Z4 devrait être équipé d’un écran de 5.2 pouces de diagonale pour une résolution de 1920x1080px ou 2560x1440px, d’un processeur Qualcomm Snapdragon S810 doté de huit-coeurs 64-Bits (4×2.0Ghz + 4×1.5Ghz) épaulés par 3Go ou 4Go de mémoire vive, d’une puce graphique Adreno 430 et d’un appareil photo numérique de 21Mpx.
Sachez enfin que ce le lancement de ce futur smartphone haut-de-gamme nippon qui fut étonnement absent du MWC 2015 ne serait pas prévu avant l’automne prochain. Probablement dans le courant du mois de septembre. Wait & See…
