Début juillet, une série de photos censées nous dévoiler l’écran ainsi que le circuit imprimé de la carte mère du futur iPhone 5S faisaient leur apparition du côté de la Chine. Aujourd’hui, les gars de chez iHospital qui étaient déjà à l’origine de cette fuite reviennent à la charge avec quelques nouveaux clichés ainsi qu’un plan schématique de ce même circuit imprimé…
Ces photos qui nous offrent un aperçu détaillé de ce composant confirment les différences de conception que j’avais mis en évidence dans mon précédent article. A première vue identique au circuit imprimé dévoilé dans le courant du mois de juin par le détaillant japonais Moumantai, cet autre modèle se différencie pourtant en certains points…
Comme je le suggérai plus tôt, ces différences de conception peuvent s’expliquer de plusieurs manières. Pour commencer, ces deux circuits imprimés pourraient tout deux avoir été conçus pour l’iPhone 5S. Les différences relevées pourraient alors s’expliquer par des modifications apportées en cours de route pour diverses raisons.
D’un autre côté, ces deux composants pourraient également avoir été conçus pour deux différents modèles soit dans le cas présent pour l’iPhone 5S et l’iPhone en plastique qui a beaucoup fait parler de lui durant les dernières semaines. Notez d’ailleurs que j’avais démontré que les points de fixation de ces circuits imprimés coïncident parfaitement avec ceux des coques en plastique coloré supposément destinées à équiper l’iPhone d’entrée-de-gamme.
N’écartons pas pour autant l’éventualité que ces pièces détachées puissent en réalité avoir été produites pour de vulgaires copies chinoises…
